芯片再难造，还能比氢弹难？为何我国至今无法独立制造高端芯片？

近年来，我国不少科技企业通过自主研发，掌握了很多先进的核心技术，在国际上的影响力不断提升，如华为，凭借着3247项5G标准必要专利，成为各国建设5G网络的基石，但这也让一向自以为是的老美感受到了威胁，为达到保住既得利益的目的，在三年前开始对华为进行打压、制裁。

纵观老美打压华为所有的手段，芯片断供最见成效，华为手机等多项业务因高端芯片的短缺，发展陷入停滞，市场份额被苹果、三星等手机厂商瓜分。

华为的遭遇，让无数国人悲愤不已，纷纷发出灵魂拷问：几十年前，中国科学家在西方的极力封锁下，忍着饥渴成功研制出两弹一星，为何现在条件好了，人才多了，却无法独立制造出高端芯片，帮助国内企业解决卡脖子问题呢？难道芯片真的比氢弹难造吗？

实事求是地讲，高端芯片的制造难度真的超过氢弹，仅凭一个国家的力量很难造得出来，我国至今之所以还无法制造出高端芯片，主要还是制造高端芯片的核心设备EUV光刻机被卡了脖子！

芯片是如何制造的？

要想制造芯片，首先要从一粒粒沙子中提取出纯度高达99.999％的硅锭，再横向切割成圆形的单个硅片，然后在硅片上涂上光刻胶，再通过光刻、蚀刻、离子注入、电镀、抛光、封测等复杂的步骤后，最终才能成为电子产品的核心组成部分。

在制造芯片的所有细分领域中，我们绝大部分都打破了国外的垄断，实现了自主可控，唯独光刻机仍然受制于人。

光刻机的制造难度有多大？

ASML公司EUV光刻机总工程师曾当着我国在ASML公司参观学习的科研人员的面嘲讽道：即便是中国拿到了图纸，也造不出来EUV光刻机！

ASML公司这位高管的话，虽然有点狂妄，但说的也是事实，目前的我们，短时间内还真的造不出来EUV光刻机。

光刻机是芯片制造设备中，最关键、难度最大、精度最高、技术最密集、投资最大的系统性工程设备。

以ASML公司制造的EUV光刻机为例，它的元器件来自世界上35个国家的5000多家企业，且每一件元器件都代表着业内的最高水准，据悉，有的元器件，需要耗费十年的时间打磨。不少业内人士表示，仅凭一个国家的力量，很难造出光刻机。

我国若想制造出EUV光刻机，不但要解决技术难题，还要独自制造出很大一部分用于EUV光刻机的元器件，因为西方国家早在几十年前就签订了《瓦森纳协定》，禁止向我国出口一切高尖端技术、元器件。在我国科技不断崛起的当下，西方国家对我们的技术封锁力度不断升级，我们很难采购到制造EUV光刻机的核心元器件。